La relazione tra packaging e parametri del MOSFET, come scegliere i FET con un packaging appropriato

①Confezione plug-in: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;

②Tipo di montaggio superficiale: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;

Diverse forme di imballaggio, la corrente limite corrispondente, la tensione e l'effetto di dissipazione del caloreMOSFETsarà diverso. Una breve introduzione è la seguente.

1.TO-3P/247

TO247 è uno dei pacchetti di piccole dimensioni e dei pacchetti a montaggio superficiale più comunemente usati. 247 è il numero di serie del pacchetto standard.

Sia il pacchetto TO-247 che il pacchetto TO-3P hanno un'uscita a 3 pin. I chip nudi all'interno possono essere esattamente gli stessi, quindi le funzioni e le prestazioni sono sostanzialmente le stesse. Al massimo, la dissipazione del calore e la stabilità ne risentono leggermente.

TO247 è generalmente un pacchetto non isolato. I tubi TO-247 sono generalmente utilizzati in POWER ad alta potenza. Se utilizzato come tubo di commutazione, la sua tensione e corrente di resistenza saranno maggiori. È una forma di packaging comunemente usata per MOSFET a tensione medio-alta e ad alta corrente. Il prodotto ha le caratteristiche di resistenza all'alta tensione e forte resistenza alla rottura ed è adatto per l'uso in luoghi con tensione media e corrente elevata (corrente superiore a 10 A, valore di resistenza di tensione inferiore a 100 V) superiore a 120 A e valore di resistenza di tensione superiore a 200 V.

2.TO-220/220F

L'aspetto di questi due stili di pacchetto diMOSFETè simile e può essere utilizzato in modo intercambiabile. Tuttavia, il TO-220 ha un dissipatore di calore sul retro e il suo effetto di dissipazione del calore è migliore di quello del TO-220F e il prezzo è relativamente più costoso. Questi due prodotti in package sono adatti per applicazioni in applicazioni a media tensione e ad alta corrente inferiori a 120 A e per applicazioni ad alta tensione e ad alta corrente inferiori a 20 A.

3.TO-251

Questo prodotto di imballaggio viene utilizzato principalmente per ridurre i costi e ridurre le dimensioni del prodotto. Viene utilizzato principalmente in ambienti con media tensione e corrente elevata inferiore a 60 A e alta tensione inferiore a 7 N.

4. TO-92

Questo pacchetto viene utilizzato solo per MOSFET a bassa tensione (corrente inferiore a 10 A, tensione di resistenza inferiore a 60 V) e 1N60/65 ad alta tensione, principalmente per ridurre i costi.

5.TO-263

È una variante del TO-220. È progettato principalmente per migliorare l'efficienza produttiva e la dissipazione del calore. Supporta correnti e tensioni estremamente elevate. È più comune nei MOSFET ad alta corrente a media tensione inferiori a 150 A e superiori a 30 V.

6.TO-252

È uno dei pacchetti mainstream attuali ed è adatto per ambienti in cui l'alta tensione è inferiore a 7 N e la media tensione è inferiore a 70 A.

7. POS-8

Questo pacchetto è inoltre progettato per ridurre i costi ed è generalmente più comune nei MOSFET a media tensione inferiori a 50 A e a bassa tensioneMOSFETcirca 60V.

8.SOT-23

È adatto per l'uso in ambienti con corrente e tensione a una cifra pari o inferiori a 60 V. Si divide in due tipologie: volume grande e volume piccolo. La differenza principale risiede nei diversi valori di corrente.

Quanto sopra è il metodo di confezionamento MOSFET più semplice.